접착 계면의 수분 확산 계수 측정을 위한 중량법(Gravimetric Analysis)과 푸리에 변환 적외선 분광법(FT-IR) 활용
접착 계면의 수분 확산 계수 측정 이해하기 우리가 일상에서 사용하는 스마트폰, 자동차, 건축물 등 모든 제품은 다양한 재료가 결합된 형태입니다.…
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접착제
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반도체 패키징용 다이 잇기(Die Attach) 필름의 고온 열팽창 계수(CTE)가 접합부 신뢰성에 미치는 영향
반도체 패키징의 숨은 공신 다이 잇기 필름과 열팽창 계수의 비밀 현대 사회에서 우리가 매일 사용하는 스마트폰, 노트북, 그리고 자율주행 자동차의…
금속 기재 표면의 조도(Roughness)와 앵커링(Anchoring) 효과가 기계적 접착 강도에 미치는 영향
금속 표면의 거칠기가 접착력을 결정하는 이유 우리는 일상에서 금속에 페인트를 칠하거나, 접착제로 부품을 붙이거나, 코팅을 입히는 작업을 흔히 마…
동적 접착력 평가를 위한 낙하 충격 시험(Drop Impact Test)의 변형률 속도(Strain Rate) 영향 분석
동적 접착력 평가를 위한 낙하 충격 시험의 이해 우리가 일상에서 사용하는 스마트폰, 자동차, 그리고 가전제품은 수많은 부품이 접착제로 연결되어 …
플립칩 언더필 공정 중 보이드(Void) 발생이 패키지 열피로 수명에 미치는 영향 분석
플립칩 패키징과 언더필의 역할 이해하기 현대 전자 기기가 더욱 작고 얇아지면서 반도체 패키징 기술은 비약적인 발전을 거듭해 왔습니다. 그중에서도…
유한요소해석(FEA)을 통한 접착 조인트의 하중 조건별 응력 집중 계수(SCF) 평가
접착 조인트의 비밀을 풀다 유한요소해석을 활용한 응력 집중 계수 평가 가이드 현대 산업에서 접착 기술은 단순한 풀칠을 넘어 항공기, 자동차, 전…